炒股票在手机上怎样开户:股票10倍杠杆什么意思-PCB扩产潮将至 谁是卖铲人的卖铲人？

　　就在上个月，胜宏科技和沪电股份 ，两家市值过千亿的PCB龙头
，分别披露了其融资扩产计划的进度。

　　先是9月17日，沪电股份在接受机构调研时透露了其新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目进展 。据悉 ，该项目投资额高达43亿元
，最初规划于去年10月，并于今年6月下旬正式开工建设
。公司预计 ，将在2026年下半年开始试产，并逐步提升产能。

　　随后在9月19日
，经过近11个月的推进，胜宏科技新一轮定增最终落地 。根据公告 ，此轮定增募集资金总额达19亿元
，其中8.5亿元投向越南胜宏人工智能HDI项目，5亿元投向泰国高多层印制线路板项目
。

　　此外 ，据《科创板日报》统计
，仅7月25日至今，便有8家PCB厂商公布新一轮的融资扩产计划 ，扩产投资项目大多用于提升HDI、HLC 、SLP等高端PCB产能和技术能力。

　　在上述计划中
，鹏鼎控股拟投资金额最大，高达80亿元 。公告显示 ，公司计划在淮安园区建设包括SLP
、高阶HDI及HLC等产品产能及扩充软板。而即便是拟融资金额最小的科翔股份
，其定增募资计划也多达3个“小目标 ”
。

　　重金扩产背后，8家公司几乎都再度把原因归结为AI需求。拟50亿元投资珠海金湾基地扩产项目的景旺电子表示 ，其目的在于“迎接AI浪潮下全球科技产业供应链重构机遇，满足全球客户的中长期、高标准需求 。
”

　　PCB厂商抱团扩产背后的逻辑为何？PCB即印刷电路板
。在电子产品中
，PCB好比“线路板”，既固定元件位置 ，又让它们通过板上的“隐形电线 ”连通
，从而实现电流和信号的传递。在PCB设计中，按线路图层数可分为单面板 、双面板及多层板 。其中单
、双面板主要应用于普通家电和计算机周边 ，而多层板则广泛应用于通信设备、汽车电子和数据中心服务器
。

　　由于集成更多电子元件往往需要更大的空间和线路布局
，因此一般而言，电子设备本身越复杂 ，所需的PCB用量通常就越大。

　　以9月9日英伟达发布的Rubin CPX GPU为例
，为满足密集型计算需求，未来服务器机柜中每个计算托盘会额外搭载8颗Rubin CPX GPU ，每颗GPU都需要相应的PCB承载 。据中金公司测算
，Rubin CPX驱动下，VR200 NVL144 单机柜PCB价值量约45.6万元 ，单GPU对应PCB价值量为6333元，较GB300提升113%
。

　　不过
，尽管Rubin CPX架构在理论上展现了显著的性能与成本优势，但其实际落地进程 ，以及驱动PCB产业快速增长的逻辑仍面临不确定性。正如上述机构所言
，若AI大模型或应用落地不及预期 、或商业化变现之路受阻，可能会对上游AI硬件设备的市场增速、产品迭代速度产生不利影响 ，最终影响PCB市场需求 。

　　就投资层面而言
，美银也警告称：“虽然‘卖铲人’在过去两年中显著跑赢大盘，但这些‘AI推动者’与科技股的关联性正日益增强
。若AI客户的资本开支出现放缓 ，这些板块可能将面临同步压力。
”作为典型的“卖铲人”
，PCB势必要面对这样的风险 。

　　▌设备
、材料依赖度或提升

　　虽然未来PCB需求尚具有不确定性，但在AI叙事下 ，PCB产品具有沿着高端方向发展的需要是确定的。

　　根据Prismark的预测
，由于卫星通信、AI加速器模块 、网络应用和汽车电子的推动，市场对高密度
、高多层、高技术PCB产品的需求将变得更为突出 ，未来几年HDI（高密度互连板，PCB的高端细分类型）市场可能会持续增长
，到2029年，预计HDI市场将增长到170.37亿美元 ，5年的复合年增长率将为6.4%
。

　　当PCB的技术格局发生演进
，如PCB设备等“卖铲人 ”的“卖铲人”便有望迎来升级。正如民生证券所言，AI需求驱动下 ，PCB的生产工艺复杂度显著提升
，主要体现在曝光 、钻孔
、电镀、成孔耗材等环节 。这些环节对高精度 、高效率设备的依赖度增加
。

　　以电镀环节为例，PCB电镀设备的性能高低和质量好坏能够在一定程度上决定PCB产品在集成性
、导通性、信号传输等特性和功能上的优劣。因此当AI需求带动高端产品占比增加 ，市场对电镀设备的生产效率 、品质等各方面要求都有所提升
，这一类设备的价值量也相应增加 。信达证券预测，2029年全球PCB专用设备市场规模将达到107.65亿美元 ，2024-2029年复合增速达8.7%
。

　　类似的逻辑还体现在PCB材料领域。民生证券判断
，PCB扩产将带动上游需求，以及高介电材料（具有较高介电常数的材料）升级 。

　　具体而言 ，PCB的上游核心材料包括铜箔
、电子布和树脂，分别承担导电、支撑绝缘和介电性能控制的功能
。目前
，铜箔由HVLP1向HVLP5升级，以满足AI高速信号传输要求；电子布向第三代低介电布迭代 ，匹配高频高速与轻薄化趋势；树脂则向碳氢及PTFE升级
，从而降低介电常数与损耗。

　　从投资层面来看，上述机构表示 ，伴随着PCB工艺迭代加速
，产业链进入明确的上行周期，看好PCB迎来“黄金时代
” 。上游材料及设备公司将显著受益于PCB产能的扩张
。